ウェ－ハ装置
| 番号 | 品目 | メーカ | モデル | 仕様 | 年式 | 写真 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| W01 | ワイヤーソー (wire saw) |
ＮＴＣ (小松NTC) |
MWM454B | ・加工size φ300×450 ・往復走行 |
'99 |  |
| W02 | ポリッシュ (Polisher) |
ｽﾋﾟｰﾄﾞﾊﾟｰﾑ (Speedfam) |
24B(片面) | ・定盤径1700×550 ・キャリマ5個 |
'00 |  |
| W03 | ロボット＆コントローラー(Robot) | SYST Techonology | UTC-100A | ・自動ウェハー接着装置用の部品 | '01 |  |
| W04 | 異物検査装置 (Inspection) |
クボテック (Kubotek) |
SKLS2-3 | ・GlassWafer Partcles ・厚さ3μmの測定 ・8inchのウェハー用 |
'05 |  |
半導体 / 液晶 / 光 前工程装置 : FAB
| 番号 | 品目 | メーカ | モデル | 仕様 | 年式 | 写真 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| F01 | 真空蒸着装置 (E-Vaporator) |
昭和真空 (Showa) |
SGC-10SA | ・直径φ600 ・拡散ポンプ(10inch) |
-- |  |
| F02 | LP-CVD (Furnace) |
国際電気 (Kokusai) |
DJ-833V | ・8inch(減圧仕様) ・D-Poly, LP-CVD |
'97 |  |
| F03 | LP-CVD (Furnace) |
国際電気 (Kokusai) |
DJ-833V | ・8inch(減圧仕様) ・D-Poly, LP-CVD |
'97 | |
| F04 | ３次元スパック （Sputter） |
ユーテック (Youtec) |
HPK03Z | ・PMC3基(4”)(下→上) ・高温基板加熱機付(600℃) ・真空度×10-4pa |
'03 |  |
| F05 | 検査装置 (Metrology) |
AMAT | WF-736XS （２台） |
・Wafer Particles Inspect (8inch) ・PDI/CCD搭載 ・50/60Hz共用 ・レーザー式欠陥検査 |
'01 |    |
| F06 | 検査装置 (Metrology) |
AMAT | WF-736XS （３台） |
・Wafer Particles Inspect (8inch) ・PDI/CCD搭載 ・50/60Hz共用 ・レーザー式欠陥検査 |
'01 |    |
半導体 / 液晶 / 光 後工程裝置 : PKG
| 番号 | 品目 | メーカ | モデル | 仕様 | 年式 | 写真 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| P01 | ダイーザ (Dicing Saw) |
ディスコ (Disco) |
DFD651 | ・8”用 ・全自動 ・Wafer切断 |
'99 |  |
| P02 | バックグリンダー (Back Grinder) |
ディスコ (Disco) |
DFG840 | -- | '01 |  |
| P03 | パッケージマウンター (Mounter) |
タカトリー (Takatori) |
ATM-9500 | ・基板Size 200mm ・Through put 75枚/hr ・CSP/BGA対応可 |
'08 |  |
基盤実装装置
| 番号 | 品目 | メーカ | モデル | 仕様 | 年式 | 写真 |
|---|